微納米級頭孢混懸液膠體磨

微納米級頭孢混懸液膠體磨

一、產品關鍵詞

超細頭孢混懸液高速研磨機，口服混懸液研磨分散機，頭孢混懸液高速研磨機，醫藥級混懸液研磨機，阿苯達唑混懸液高速研磨機，安達鋁鎂加混懸液高速研磨機，布地奈德混懸液高速研磨機，布洛芬混懸液高速研磨機，蒙脫石混懸液高速研磨機，多潘立酮混懸液高速研磨機，磺胺二甲嘧啶混懸液高速研磨機

二、研磨分散機的簡介

研磨分散機設計*，能夠延長易損件的使用時間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎。可以一機多用，也可以單獨使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進行調整。 

XMD2000超細頭孢混懸液高速研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。

三、混懸液藥劑的簡介

混懸液藥劑是指難溶性固體***以微粒狀態分散于分散介質中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴格的規定：***本身的化學性質應穩定，在使用或貯存期間含量應符合要求；混懸劑中微粒大小根據用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應很慢、沉降后不應有結塊現象，輕搖后應迅速均勻分散；混懸劑應有一定的粘度要求；外用混懸劑應容易涂布等。

四、混懸劑穩定性影響因素：

1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知，粒子半徑越大，介質粘度越低，沉降速度越快，為保持穩定，應減小微粒半徑，或增加介質粘度（助懸劑）。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力，有助于穩定，如雙電層zeta電位降低，或水化膜破壞，則粒子發生聚沉，電解質容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當降低zeta電位，粒子發生松散聚集，有利于混懸劑穩定，能形成絮凝的物質為絮凝劑。

4.結晶-----放置過程中微粒結晶，結晶成長，形成聚沉。

5.分散相溫度-----溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性，故應保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液，應減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統更加穩定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性***在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關，若加入適量的絮凝劑（電解質）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發生絮凝，混懸劑相對穩定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散，加入反絮凝劑（電解質）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。  

五、研磨分散機的工藝

超細頭孢混懸液高速研磨分散機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。

六、XMD2000系列研磨分散機設備選型表

流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，可以被調節到zui大允許量的10%。

微納米級頭孢混懸液膠體磨