稀釋劑高剪切膠體磨專門為膠體溶液生產所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產。XMD2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。

稀釋劑高剪切膠體磨

緩控遲釋制劑膠體磨，緩釋、控釋制劑的輔料膠體磨，緩釋包衣材料膠體磨。不溶性材料膠體磨、腸溶材料膠體磨 ，CAP膠體磨、丙烯酸樹脂膠體磨 、羥丙甲纖維酞酸酯膠體磨)、醋酸羥丙甲纖維素琥珀酸酯(HPMCAS)膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的效果。

緩控遲釋制劑

控釋制劑：指藥物能在預定的時間內自動以預定速度釋放，使血藥濃度長時間恒定維持在有效濃度范圍的制劑。廣義的講,控釋制劑包括控制藥物的速度、方向和時間，靶向之際、透皮吸收制劑均屬此列。

緩釋、控釋制劑的輔料：多為高分子化合物，主要有阻滯劑、骨架材料、增粘劑。

① 緩釋包衣材料。不溶性材料、腸溶材料：CAP、丙烯酸樹脂L、S型、羥丙甲纖維酞酸酯(HPMCP)、醋酸羥丙甲纖維素琥珀酸酯(HPMCAS)。

② 骨架材料：生物溶蝕性骨架材料(脂肪、蠟類)、親水膠體骨架材料(MC、CMC-Na、HPMC、PVP、卡波普、海藻酸鹽、脫乙酰殼聚糖)、非溶蝕性骨架材料(EC、聚甲基丙烯酸酯、無毒聚氯乙烯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、硅橡膠)。

③ 增粘劑：延長液體藥劑的藥效。明膠、PVP、CMC、PVA、右旋糖苷。用擴散原理達到緩、控釋作用的方法：

① 包衣：小丸或片劑包衣、不包衣、包不同厚度的衣。

腸溶材料：利用其溶解特性使產生緩釋作用。如Eudragit L、S，L不溶于強酸但在含鹽的中性溶液中可溶，S在酸性、中性介質中難溶，在堿性介質中可溶。適當比例的L、S配合，可獲得在一定pH介質中可溶的包衣材料，與增塑劑混合，用適當方法包衣可制成接近零級的的控釋制劑。

阻滯劑：疏水性高分子物質，石蠟、***脂肪酸、醇、單硬脂酸甘油酯，硬脂酸、鎂、鈣鹽、蟲膠。

② 制成微囊：微囊膜為半透膜，形成飽和溶液擴散。藥物釋放度的決定因素有囊膜的厚度、微孔的孔徑、微孔的彎曲度。

③ 制成不溶性骨架片：以不溶性塑料例如無毒聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯乙酸酯、聚甲基丙烯酸酯、硅橡膠為骨架，適合水溶性藥物，藥物釋放度的決定因素有藥物的溶解度、骨架的孔率、孔徑和孔的彎曲度。

制備方法：藥物與塑料混合；濕法制粒；溶劑法制顆粒、壓片。

④ 增加粘度以減少擴散速度：主要用注射劑及其它液體制劑。如明膠用于肝素、CMC(1%)用于鹽酸普魯卡因注射液(3%)。

⑤ 制成植乳劑：將不溶性藥物熔融后倒入模型中形成，一般不加賦形劑。

⑥ 制成藥樹脂：陽離子交換樹脂與有機胺類、陰離子交換樹脂與有機羧酸鹽或磺酸鹽交換即成藥樹脂。作成膠囊、片劑。只有解離性藥物才適用于制成藥樹脂。交換容量有限，故大劑量藥物不易制成藥樹脂。

⑦ 制成乳劑：水溶性藥物可制成W/O型乳劑。水相→油相→體液。

SID管線式高剪切膠體磨與臥式膠體磨比較：

轉速和剪切力：

膠體磨，3000/4700 RPM直聯電機的轉速決定轉子轉速

線速度：V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S

作用力：F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1

SID高剪切膠體磨，9000/14000RPM通過皮帶加速

線速度：V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S

作用力：F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1

這是研磨粉碎的重要因素，相當于后者是前者的4-5倍

設備設計構造：

XX膠體磨，臥室直聯結構，運行時間長，容易造成軸的偏心，運轉不正常，需要*的人員拆開內部結構更換。而且需要更換損害的乳化頭及軸

SID高剪切膠體磨，立式分體結構，運行時間長，不易造成軸的偏心，容易更換，而且只要更換相應的皮帶，一般的人員可以操作。

密封：

希德膠體磨，填料密封或骨架密封，單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀

SID膠體磨，雙機械密封，易于清洗，將泄漏降***，可24小時不停運轉，特殊德國PDFE軸封，可以運行10000小時，可選擇德國高品質機械密封，在一般的情況下，我們的機械密封可以承受16bar 壓力，根據機械密封的壓力一般要高于密封腔體的壓力2-3bar ,這就決定我們的入口壓力可以達到12-13 bar .

產品效果：

希德膠體磨，粒徑細度有限，10微米以下較困難，重復性差，產品粒徑分布不均勻

希德高剪切膠體磨，可實現0.1-1微米的顆粒加工，粒徑分布均勻，納米級分散乳化粉碎

大腸桿菌細胞破碎后的液體中含蛋白質40-70%，核酸10-30%，多糖2-10%，脂類10-15%。該液體之所以顯黏性是由細胞破碎后核酸釋放出來造成的。可以加入DNase來消化掉核酸污染。

希德管線式高剪切研磨分散機是由SID研發工程師于2013年研發的一款用于物料精細研磨，分散，乳化，均質的高精度設備，高剪切研磨分散機結合了SID高剪切膠體磨與SID高剪切分散均質乳化機的高速研磨，分散，乳化，均質等功能，設備轉速可達18000rpm，是目前XX設備轉速的4-5倍

XMD2000進口超高剪切研磨分散機
研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。

第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考：

稀釋劑高剪切膠體磨